Использование стереоскопического микроскопа, внешний вид компонентов для всестороннего наблюдения на 360°. Статус объекта наблюдения включает упаковку продукта; тип чипа, дату выпуска, партию; печать и упаковку.

Это не метод обнаружения подделки, поскольку окисление происходит естественным образом; однако это важный вопрос функциональности, особенно в странах с жарким и влажным климатом, таких как Юго-Восточная Азия и южные штаты Северной Америки.Объединенный стандарт J-STD-002 определяет методы испытаний и стандарты приемки/отбраковки для устройств со сквозными отверстиями, поверхностного монтажа и BGA.Для устройств, не использующих BGA для поверхностного монтажа, используется пропитка и улучшается внешний вид, а недавно в наш сервисный комплект был включен “тест керамических пластин” для устройств BGA.Для проверки свариваемости рекомендуется использовать неподходящую упаковку, приемлемую упаковку, но оборудование, которое использовалось более одного года, или оборудование, на штифтах которого обнаружены загрязнения.

Проведите рентгеновский контроль, осмотрите компоненты во всех направлениях в пределах 360°, проверьте состояние подключения корпуса, убедитесь в нормальном соединении между микросхемой и контактами корпуса и исключите обрыв или короткое замыкание.

Используемое нами программное оборудование поддерживает обнаружение 47 000 моделей микросхем от 208 производителей.